一、超強的散熱性能
1、整體采用全鋁質底殼模組設計與獨有的SMD鍍銀金屬支架 “熱沉”式設計，使得LED芯片與模組鋁殼直接傳熱，PCB不再阻熱，把發(fā)光晶片和驅動IC產生的熱量通過模組外鋁殼直接向外散熱，具有無可比擬的散熱效果。有效保證了屏幕的穩(wěn)定性能和極大延緩了屏幕的亮度衰減。而且安裝使用中，不使用空調，很大程度上節(jié)約了前期和后期的成本投入。
2、普通塑膠模組無法散熱：燈點直接貼在PCB電路板表面，正面封硅膠，膠體不導熱燈點產生的熱量無法從正面散熱，由于PCB的阻隔熱量又無法傳導到背后散熱，因此熱量無法散掉造成死燈。
二、超強的防水性能
1、獨特的模組全鋁質外殼設計，IC和PCB采用隱藏式設計，整個鋁底殼負責散熱和防水，模組后端接線柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上獨有的SMD低位引腳使密封膠防水極易實現，配合鋁殼結構使SMD燈六個面全被膠密封，整個模組彩用無氧膠密封工藝，模組具備可“浸泡式”的防水效果。
2、傳統模組由于背面整個電路裸露受到潮氣，灰塵、腐蝕性氣體等的危害，燈點引腳在高位防水性不好，很難做到有效防水，因此故障率比較高。
三、極低的死燈率
1、獨有SMD散熱與防水設計，確保產品在出廠前無死燈，戶外環(huán)境正常使用下低于萬分之一
2、普通SMD無法解決散熱和防水問題，導致在應用過程中會出現大量的死燈問題。
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四、模組更輕、更薄
我司全鋁質模組和普通模組厚度和重量對比表：
五、更高一級的工業(yè)防護，防塵，防水，防火、防氧化、防腐蝕
1、使用特殊模組工藝，把IC和PCB采用隱藏設計，解決了傳統PCB電路板和IC外露防護性不好，造成IC和PCB電路板不穩(wěn)定的缺陷，模組防護等級可以達到IP68級，防火可以達到B1級。有效保證了屏幕的穩(wěn)定性
2、普通塑膠模組工藝，PCB和IC等器件全部裸露防護性能比較差，并且塑膠材料極易燃燒，會因裸露的電路短路而造成顯示屏起火問題。
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六、屏體可在極寒、酷暑、潮濕等極端環(huán)境下正常工作
1、測試實驗如下圖，屏體可在零下39.55度的環(huán)境下及100度的沸水浸泡下正常工作。
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2、普通塑膠模組，由于散熱性能差隨著外界的溫度升高，內部溫度更高，導致無法正常運行、無法應用于高溫環(huán)境中，防護能力比較差無法應用在溫度比較低的環(huán)境中。
七、大視角、高清、高亮、高對比度
1、可視水平、垂直角度大于傳統表貼常規(guī)產品，視頻效果在陽光直射下清晰可見，這樣的優(yōu)勢可以廣泛應用在任何場所，三合一添料封裝技術的設計，所以有著極為優(yōu)良的混色效果。專利φ23磨砂工藝小燈點的使用，此產品的一致性、對比度及清晰度也遠遠高于常規(guī)傳統產品。
2、傳統燈點支架光學角度小，亮度比較低應用在戶外強光下顯示效果比較差看不清，并且燈點表面反光比較強，在戶外站在反光面反射光線會遮住整個顯示畫面，無法達到良好的顯示效果。
八、套件永不變形、杜絕模塊化、馬騫克現象
1、特殊材料制作而成的面罩和全鋁底殼的采用，使模組在極寒、酷暑、高紫外防線等較惡劣的環(huán)境下，保持經久不變形，相比傳統的插燈、表貼塑膠模組，更有效保證了屏幕的平整度和畫面的清晰度，杜絕了屏幕在運行一段時間后花屏、馬賽克、模塊化現象。
2、普通塑膠模組易受外界溫度的影響熱脹冷縮變形，面罩和底殼都會扭曲變形造成表面不平遮擋燈點的角度出現黑斑、花屏、塊狀、馬賽克、模塊化現象。
九、模組可正面裝配，特殊屏幕可取消箱體
1、模組本身具有的超薄、超輕的特性，使模組具備了可正面安裝與維護的工藝，解決了特殊環(huán)境下屏幕的安裝與維護的難題，比較特殊形狀的屏幕，如：正圓形、橢圓形、圓柱形、流水形等，由于鋁質模組具備防雨能力，所以可完全不使用箱體，配備特殊的鋼結構，屏幕可以做到最輕最薄，安裝更簡捷高效，屏幕更美觀。
2、傳統模組無法實現正面裝配，一些正面維護、超薄和嵌入式等的安裝方式無法實現，由于模組防護能力比較差應用中必須使用箱體。
十、高對比度
1、我公司使用自主研發(fā)封裝的GS188燈點，燈點尺寸只有半徑0.9mm的圓表面，遠看整個屏表面都是黑的，并且燈點采用不反光技術把顯示屏的對比度做到了最佳效果，完全在現65536級，16bit的灰度。
2、普通SMD燈點表面面積比較大，做成的顯示屏背景呈白色，對比度很差，燈點反光又比較強，無法顯示高灰度圖像，無法到達真彩效果。
